ge IS200EPSMG1ABB P0924JH टरबाइन नियंत्रण चिह्न

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उत्पाद विवरण:

IS200EPSMG1ABB a एक्सटर बिजली की आपूर्ति मॉड्यूल जीई द्वारा निर्मित इसका चिह्न vi श्रृंखला MKVI का हिस्सा है Speedtronic की लाइन गैस / भाप टरबाइन प्रबंधन प्रणाली में किया गया है जीई द्वारा उत्पादन रिलीज एमकेआई में 1969 MKVI इसमें a PC - based ऑपरेटर इंटरफ़ेस, या एचएमआई, जो के साथ संचार मुख्य प्रोसेसर कार्ड ईथरनेट का उपयोग कर नियंत्रण मॉड्यूल कनेक्शन ऑपरेटर इंटरफ़ेस की अनुमति देता है देखने का सभी एनालॉग और डिजिटल डाटा से एक स्थान, सहित समय टैग के लिए घटनाएँ और अलार्म।

समारोह IS200EPSMG1ABB है से कन्वर्ट 125 वीडीसी से EPDM में द्वारा आवश्यक वोल्टेज नियंत्रण प्रणाली इस शामिल है +5 ग्राम रक्षा समिति, + / - 15 ग्राम रक्षा समिति, और +24 ग्राम रक्षा समिति।

IS200EPSMG1ABB बनाया गया है एक फ्रंट पैनल शामिल सात एलईडी रोशनी ये रोशनी लेबल हैं P5, P15, N15, P24A, P24B, N24B, और P70। सामने पैनल भी शामिल है ge लोगो और बोर्ड की पहचान नंबर

IS200EPSMG1ABB बनाया गया है कई बड़े घटक इस में एक ट्रांसफॉर्मर शामिल है एक फ्रेम और एक बड़े प्रारंभ करनेवाला चिह्नित B9309 0912. वहाँ भी एक और छोटे प्रारंभ करनेवाला का तार है (L2।) बोर्ड में पांच ट्रांजिस्टर लगे हुए हैं हीट सिंक ये सीधे पीछे स्थित हैं सामने पैनल बोर्ड में एक अतिरिक्त चार हीट सिंक तत्व लगे हैं इसकी सतह

IS200EPSMG1ABB दोनों उच्च वोल्टेज इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर का उपयोग करता है और अक्षीय इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर एकल डिस्क संधारित्र स्थित है ऊपरी दाहिना कोना बोर्ड। अन्य कैपेसिटर भी स्थित हैं बोर्ड। बोर्ड धातु फिल्म का उपयोग करता है कार्बन कम्पोजिट रेसिस्टर्स नौ फ़्यूज़ स्थित हैं बोर्ड सतह सबसे ज्यादा इन स्थित हैं बायां शीर्ष चतुर्भुज, लेकिन फ्यूज सात पर स्थित है दाईं ओर बोर्ड। बोर्ड में कई एकीकृत सर्किट भी शामिल हैं; टी.पी. परीक्षण अंक, और दो बैकप्लेन कनेक्टर्स।

हमारे बारे में

हम मुख्य रूप से प्रबंधन पीएलसी मॉड्यूल, dcs मॉड्यूल, cpu मॉड्यूल, io मॉड्यूल, do मॉड्यूल, ai मॉड्यूल, डि मॉड्यूल, नेटवर्क संचार मॉड्यूल ईथरनेट मॉड्यूल, गति नियंत्रण मॉड्यूल, एनालॉग इनपुट मॉड्यूल, एनालॉग आउटपुट मॉड्यूल, डिजिटल इनपुट मॉड्यूल, डिजिटल आउटपुट। मॉड्यूल्स, अतिरेक मॉड्यूल, शक्ति मॉड्यूल, रिले आउटपुट मॉड्यूल, रिले इनपुट मॉड्यूल, प्रोसेसर मॉड्यूल

पैकेजिंग & वितरण

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